来自 美味 2021-11-06 13:42 的文章

与英特尔和苹果分手“核心运动”背后的

苹果和英特尔之间的“分手”时刻已经到来。
 
近日,苹果官方宣布,搭载英特尔芯片的21.5英寸iMac已经停产,不再通过网店或苹果零售店销售。随后传出苹果正在研发的下一代iMac产品也将搭载MacBook Pro机型,引入自研的M1 Pro和M1 Max芯片。
 
对此,《中国经营报》记者要求苹果方面进行核实,但截至发稿时,尚未收到回复。如果消息属实,那么苹果自研芯片将完全覆盖iPhone、iPad、Mac硬件的“三件套”。
 
全球消费电子巨头切入芯片行业也引起了业界的关注。从移动端到桌面端,再从低端到高端,可以看出苹果对芯片领域的切入越来越深。苹果造芯的最初考虑是什么?进攻的Apple Core会对未来芯片市场结构产生什么影响?
 
半导体研究院核心研究部研究总监王小龙表示,苹果的造芯一方面可以更好地提升产品性能,另一方面有助于品牌建设;电子创新网CEO张国斌表示,苹果这样的系统厂商造芯是一种趋势,这种自下而上的造芯模式可以促进产业链上下游紧密合作,消除外部不确定性。
 
一代产品和一代内核
 
2010年,苹果推出划时代的产品iPhone 4,与之配套的首款自研手机芯片A4也一举成名。可以说,苹果自研芯片是从A系列芯片开始为外界所熟知的。
 
在此之前,苹果手机实际上使用的是三星芯片,但随着三星和苹果在手机市场竞争的加剧,为了防止芯片被他人控制,苹果积极研发基于Arm架构的A系列芯片。
 
“从逻辑上讲,苹果从最重要的平台级芯片AP开始,一代一代地发展。现在已经非常成熟,形成了一代产品一代芯片的发展节奏。”王小龙认为,苹果自研芯片主要是基于性能和品牌考虑。一方面,自研芯片可以更好地匹配iOS操作系统,高效发挥产品性能;另一方面,自主研发的芯片有助于塑造自己的品牌形象,这也是华为品牌比其他国产手机更有分量的重要原因。
 
“苹果卖得好,数量会更好地支撑芯片开发。”王小龙补充道。
 
创新型信息SaaS服务商Smart Bud的最新数据显示,苹果及其关联公司在全球126个国家/地区拥有超过2100项与“芯片”相关的专利申请,其中有效专利超过1200项,授权发明专利超过1500项。
 
从专利申请趋势来看,苹果在芯片领域的专利申请自2011年开始快速增长,近几年年均专利申请量在110件左右。值得注意的是,苹果40项专利申请在芯片领域被引用超过100次,其中被引用次数最多的专利被引用近500次,体现了苹果在芯片领域的一定技术影响力和创新水平。
 
更重要的是,苹果的野心是在不同硬件之间开辟应用孤岛,让软硬件生态更加融合。
 
这一历史性时刻发生在去年11月。在苹果总部乔布斯剧院,苹果终于拿出了有史以来第一个电脑芯片——苹果M1。基于iPhone和iPad芯片开发的经验,其功耗和性能都要优于之前的英特尔芯片。
 
M1芯片的诞生,意味着苹果Mac电脑在使用15年后将告别英特尔芯片。
 
“即便苹果是一家几乎不强调参数的公司,但M/A系列芯片的性能参数已经得到了全行业和舆论的认可。”Core Research分析师王立夫表示,英特尔的制造技术无法满足MAC的开发需求,而A/M处理器都采用Arm架构,MAC可以直接运行移动应用,因此苹果可以在不同形式的硬件上实现生态闭环。
 
他还表示,苹果实际上是一个设计芯片的Design house,加上一个自给自足的软件生态系统,从而在强大的硬件设计能力和丰富的软件生态系统之间形成了一个相互反馈和修正的闭环。
 
自下而上的R&D模型
 
在张国斌看来,苹果自主研发的芯片也是一种自主可控的供应链管理。“自研芯片的成本比外包低,苹果CEO库克出身于供应链,他对此了如指掌。”
 
为了更好地控制整个供应链,张国斌认为,未来苹果肯定会在所有产品中使用自研芯片。
 
也许这不是废话。在苹果2021财年第四季度财务报告的电话会议上,库克透露,芯片短缺导致的供应链问题导致苹果损失60亿美元,而芯片供应问题出现在低端芯片上,而不是苹果设备核心的高端芯片上。但苹果是否会攻击低端芯片,目前仍不得而知。
 
通过对上述所有专利的分析,我们可以发现,苹果近年来在芯片领域的技术研发主要集中在集成电路、传感器、存储器、控制电路等专业化技术领域。
 
王小龙指出,苹果的芯片业务也在向外拓展,比如在通信端开发基带芯片。但同时,苹果也强调,并不是所有的芯片都要自研,只是在必要的时候。
 
如何理解发展的必要性?苹果制芯的模式是什么?对此,王立夫表示:“苹果的做法是软硬兼施。软硬件从研发阶段就开始整合。团队的目标是用户体验,而不是硬件参数和运行点。”
 
张国斌还指出,苹果自研芯片的实力来自于自身的终端产品,用于设计芯片,终端产品在其中有很大的话语权。“苹果的模式是自下而上的,IC设计是从产品向上做的,这和英特尔、AMD(136.34,-1.16,-0.84%)不同,他们是直接从芯片设计到产品端,这是两个。
 
北京深前沿科技有限公司董事长张晓容认为,自成体系的苹果自主开发IT生态,使得传统的Wintel联盟面临严峻挑战,老牌芯片公司的市场将逐渐被蚕食,可能会一个个成为苹果的供应商。
 
“在产品定义方面,像苹果这样的系统厂商越来越有主动权。一方面,系统厂商可以在供应链上有更多的主动权,另一方面,他们可以通过确定性的紧密合作,迫使IC设计师、IP厂商、设计服务公司和芯片厂商进行更紧密的合作,消除外界的不确定性。”张国斌认为,这是系统制造商自下而上造芯的一大优势。
 
传统芯片公司将为互联网公司工作。
 
目前,苹果通过一系列的自研、并购、挖角甚至“威逼利诱”,打造了一个强大的芯片帝国。然而,自主研发的芯片在面对供应商时也给苹果带来了一些麻烦。
 
对于苹果来说,如果有能力自研,就永远不愿意永远假手。2018年,苹果斥资6亿美元收购其长期合作的电源管理芯片供应商Dialog的部分股权,并达成专利和300名工程师转让许可协议。此举不仅让号称全球最大功率IC供应商的Dialog失去了苹果的摇钱树,也让Dialog失去了工作。
 
去年底有消息称,苹果正在加紧研发射频芯片,并仿照A系列、M系列处理器找TSMC (117.8、0.01、0.01)的代工模式,将自行设计的射频IC交给GaAs代工龙头稳定生产,直接被苹果捆绑稳定产能,而不是通过芯片设计工厂下单。如果消息属实,苹果无疑是在抢夺博通、天工、Qorvo这三家一直是苹果射频芯片的三大供应商。
 
王小龙指出,虽然苹果芯片没有单独出售,但与英特尔/AMD并没有正面竞争。但是,如果M1芯片大规模用于iMac,那么直接利益方将是被苹果抛弃的英特尔。
 
苹果不断扩大的芯片布局会对未来芯片市场结构产生什么影响?
 
对此,张国斌表示,互联网厂商涉足芯片设计是大势所趋,包括国外的Meta、谷歌(2984.82、11.16、0.38%)以及国内的百度(158.23、-4.35、-2.68%)和阿里(158.73、-6.06、-3.68)
 
“未来的芯片格局可能会有很大的变化。传统芯片厂商可能会成为新兴芯片设计师的定制合作伙伴,后者会对前者进行更深层次的定制。例如,谷歌要求一些芯片制造商定制自己的芯片。”张国斌进一步推测,目前的IC设计公司和晶圆制造企业未来可能都为互联网公司或者大系统厂商工作,因为他们在产品定义上会有越来越大的话语权。苹果从合作伙伴定制开始,然后切入,最后自己设计。
 
中华全国M&A协会信用管理委员会专家安永光指出,即使苹果依靠自身强大的经济实力,花钱也不容易转型为半导体公司。“因为半导体需要技术、人才、产业链等。,他们不仅需要很多钱,而且还需要很长时间。因此,苹果的造芯暂时不会给芯片市场带来太大的冲击。”